• IPA凭借 “超纯无瑕、干燥可控、溶解全能” 的三位一体特性，成为晶圆清洗的唯一选择；
• 乙醇则因 纯度天花板、吸湿性缺陷及极性局限，注定无法满足半导体制造的原子级精度要求。
• 这一选择不仅是化学性质的必然，更是半导体工艺数十年迭代优化的结果。

1. 化学性质的差异决定清洗效果

实际场景举例

• 光刻胶清洗：IPA可溶解未交联的树脂和显影液残留，乙醇因极性过强可能无法彻底清除非极性成分。
• 干燥工艺：IPA的共沸特性使其在80℃加热时与水一同蒸发，乙醇虽挥发快，但残留水分可能导致金属层腐蚀。
• 铜互连清洗：IPA的低极性避免对铜表面氧化层的侵蚀，乙醇残留水分可能加速铜腐蚀（Cu + H₂O → CuO + H₂↑）。
• 干燥工艺：Marangoni干燥依赖IPA-水共沸特性，若换用乙醇，需额外引入异丙醇或乙二醇醚（EGME）辅助，增加成本与复杂度。

2. 纯度与杂质控制的严苛要求

• 纯度等级的碾压性优势：
  电子级IPA纯度可达99.999% 以上，金属离子（如Na⁺、K⁺）含量低于ppb级。IPA通过丙烯化学合成及多级分子筛纯化，可精准去除微量杂质。

  乙醇与水会形成 共沸物（沸点78.2℃），难以完全脱水（即使“无水乙醇”仍含约0.5%水分）。残留水分和有机物会引发晶圆表面氧化或电性缺陷。

• 挥发与干燥工艺的完美适配：
  IPA的挥发速度（蒸发速率约0.6，乙醇约1.0）适中，既避免因挥发过快导致液体局部收缩形成“干斑”（Dry Spot），又能通过加热均匀蒸发，减少残留。

  IPA与去离子水（DIW）形成 共沸物（80.3℃），在Marangoni干燥工艺中，通过表面张力梯度使液体从晶圆中心向边缘收缩，实现“零接触”干燥，彻底消除水痕（Watermark）。乙醇因吸湿性强且共沸点低，难以控制水分残留。

• 极性适配与兼容性优势： IPA的极性（介电常数~18）低于乙醇（~25），使其兼具极性与非极性溶解能力

• 总结

3. 工艺适配性与行业标准

• 设备兼容性：
  晶圆清洗设备（如超声波清洗机、旋转干燥机）的参数（温度、时间、浓度）均围绕IPA优化，更换乙醇需重新验证工艺稳定性，成本高昂。
• 表面张力与润湿性：
  IPA的表面张力（约21 mN/m）低于乙醇（约22 mN/m），能更好渗透至纳米级结构缝隙中，乙醇可能因高表面张力导致清洗死角。

乙醇并非完全不用，如：

• 低端封装环节：对洁净度要求较低的后段封装清洗。
• PCB行业