5月22日，在小米15周年战略新品发布会上，小米科技有限责任公司创始人、董事长雷军介绍了小米自研芯片玄戒O1。

据雷军介绍，玄戒O1由小米自主研发设计，采用第二代3nm先进工艺制程，由小米15SPro首发搭载。

据介绍玄戒O1有190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万，这是第一梯队的性能表现。

雷军在演讲中将玄戒O1与苹果手机芯片相对比。

雷军称，玄戒O1为十核四丛集架构，配备双超大核，主频3.9GHz，多核跑分9500分，峰值性能提升36%，超越最新苹果CPU，并且能耗与苹果A18接近。

此外，其GPU为16核，跑分大幅领先苹果，功耗较苹果降低 35%，搭载最新Immortalis-G925，带来强劲的图形处理性能，响应速度更快，主流MOBA游戏帧率高1.5fps，温度低3.2°。

小米15SPro、小米平板7Ultra都搭载了玄戒O1。

发布会上，雷军还发布了小米手表芯片——玄戒T1，以及小米4G基带研发进展。

雷军表示，研究芯片的原因很简单，如果小米想要成为一家伟大的公司，芯片是我们绕不过去的问题，也是必须要攀登的山峰。

截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

小米也制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。

雷军表示，今年是小米创业15周年，向大家汇报5年来的成绩：小米手机，连续19个季度稳居全球前三，小米汽车、芯片、智能工厂，完成从 0 到1的跨越，小米“人车家全生态”战略正式闭环，小米从此成为拥有完整生态的科技公司。

未来五年，小米还预计再投入2000亿研发费用。