干货分享丨SOP封装工艺流程介绍- SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落

行业资讯 > 行业动态 > 干货分享丨SOP封装工艺流程介绍

干货分享丨SOP封装工艺流程介绍

2022年08月15日 10:10 浏览：182 来源：昌

头条号

介绍

推荐头条

万万没想到，美国想要锁死的三大芯片工艺，全被中国突破了

小萍子昨天 09:45

PCB板的沉金与电金工艺不同详解

小萍子昨天 09:35

导电胶类胶黏剂在芯片封装中如何应用？

小萍子昨天 09:35

芯片制造：DPN等离子体氮化

小萍子昨天 09:33

晶圆电镀需要做哪些前处理？

小萍子昨天 09:33

小萍子前天 16:00

芯片塑封工艺

小萍子前天 15:58

半导体芯闻丨AI芯片需求激增！台积电市值五年内有望剑指3万亿，中美韩半导体新政竞速

小萍子前天 15:58

PCB设计必知：SMD还是NSMD？一字之差，天壤之别！

小萍子前天 15:57

模拟芯片的定义、原理、应用、设计难点、技术门槛、现状及趋势

小萍子前天 15:55