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玻璃基板之所以受到关注，是因为AI芯片面积越来越大、HBM堆叠越来越多，先进封装对底座的平整度、尺寸稳定性、热膨胀控制和高密度布线提出了更高要求。相比传统有机基板，玻璃更平整、热稳定性更好，也更适合超大尺寸封装。
但它距离大规模量产仍有明显瓶颈：玻璃材料脆、切割和搬运容易破损，TGV通孔加工难度高，金属化附着与通孔可靠性也不容易控制，再加上设备、检测、良率和成本体系尚未成熟。简而言之，玻璃基板的前景在于性能优势，而真正的挑战在于低成本、高良率地稳定制造。
