• 沉金焊盘金层（0.05~0.1μm）本身为优良的可焊表面，焊接时金会溶解到焊料中，暴露出镍层形成可靠金属间化合物（IMC）。

• 沉金工艺已为焊接优化，额外涂锡反而可能引入以下问题：

• 锡氧化：涂锡层暴露后易氧化（SnO₂），需更高活性焊膏或更强力助焊剂。

• 阻抗影响：高频射频应用中，锡层厚度不均可能改变传输线阻抗（沉金表面更平整）。

• 工艺冗余：增加手工涂锡步骤导致焊盘厚度不均，影响贴片精度，可能发生粘连。

• PCB预处理

• 清洁PCB焊盘，确保无氧化或污染物（推荐使用异丙醇擦拭）。
• 无引脚封装芯片PCB焊盘上不涂锡。
• 在无引脚封装芯片焊盘底部散热焊盘及周边引脚焊盘上均匀印刷/点涂无铅焊膏（厚度建议0.1~0.15mm）。

• 芯片处理

• 检查芯片湿度敏感等级（MSL，如MSL3），若暴露时间超限（过期）需烘烤（125°C/2~4h）。
• 轻拿轻放防静电，避免触碰引脚或焊盘，防静电手套操作。

• 使用高精度镊子或真空吸笔将芯片对齐PCB焊盘。
• 可轻微按压芯片，利用焊膏黏性临时固定（避免过度施压导致偏移）。

• 不同焊料液相线（熔点）温度不同：
• 无铅焊料（SAC305）：217°C
• 含铅焊料（Sn63/Pb37）：183°C
• 低温焊料（Sn42/Bi58）：138°C

• 温度曲线（参考JEDEC标准，无铅焊料为例）：
• 预热阶段：温度从室温升至150~180°C，升温速率 1~3°C/s（避免热冲击）。
• 浸润（均热）阶段：温度升至接近液相线（如200~210°C），消除元件与PCB温差，减少热应力。

• 回流阶段：温度超过液相线（≥217°C），达到峰值温度（如235~250°C），TAL时间控制为30~90秒。

• 冷却阶段：降温速率 ≤4°C/s，避免焊点结晶不良或元件开裂。

• 热台设置
• 热台表面温度均匀性需≤±5°C（校准后使用）。
• 将PCB 背面朝下平置于大热台中心，避免边缘受热不均；也可以用小焊台进行单个芯片焊接。

• 参考ADI推荐温度曲线如下：

• 无铅焊料液相线217℃
• 峰值温度250℃

• 启动热台，有条件的话实时监控PCB表面温度。

• 当焊膏超过液相线（无铅焊料217℃）熔化（液态时间约20~40秒）后，用镊子轻触芯片边缘，确认其自动回正（表面张力作用）。
• 保持峰值温度时间不超过数据表限值（如ADI芯片建议≤250°C/30秒）。

• 关闭热台，待PCB自然冷却至80°C以下后再移动，避免焊点扰动。
• 使用异丙醇清洁残留助焊剂，禁用酸性溶剂。

• 目检：检查引脚有无桥接、偏移或焊膏不足。

• 如果有条件进行X射线检测：重点观察底部散热焊盘的气孔率（要求≤20%）。

• 电性能测试：验证射频参数（如S参数、插损）是否达标。

• 严格遵循温度曲线：
  
• 避免局部过热导致芯片损坏（如内部键合线断裂）。
• 峰值温度限制：
• 射频芯片耐温通常≤250°C。

• 零接触操作：焊接完成后避免按压芯片或PCB弯曲。

• ESD防护：全程使用防静电工作台及工具。

• 同一位置返修次数≤2次，避免多次高温导致PCB分层或焊盘剥离。

• 阻抗连续性：
  
• 确保散热焊盘接地极低阻抗，高频接地性能。
  
• 焊点均匀性：
• 虚焊或气孔可能导致信号反射，需严格检测。

无引脚射频芯片焊接时，优选使用回流焊。研发测试、返修和小批量可使用热台焊接。PCB背面热台需精准控温，并严格检测焊点质量。核心在于温度均匀性与焊膏量控制，以确保射频性能与长期可靠性。