目前有很多类型的先进封装技术，如2D扇出型(先上晶)IC集成、2D倒装芯片IC集成、封装堆叠(package-on-package，PoP)、系统级封装(system-in-package，SiP)或异质集成、2D扇出型(后上晶)IC集成、2.1D倒装芯片IC集成、2.1D含互连桥倒装芯片IC集成、2.1D含互连桥扇出型IC集成、2.3D扇出型(先上晶)IC集成、2.3D倒装芯片IC集成、2.3D扇出型(后上晶)IC集成、2.5D(焊料凸点)IC集成、2.5D(微凸点)IC集成、微凸点 3DIC集成、微凸点芯粒 3D IC 集成、无凸点 3D IC集成、无凸点芯粒 3D IC 集成。

如图是各种先进封装技术的性能和密度对应图。

如图描述了这些先进封装的层级。

最简单的封装方法是直接将半导体芯片安装到印制电路板PCB上，比如板上芯片(chip-on-board，COB)、直接芯片粘接(direct chip attach，DCA)。

引线框架类封装，如塑料四方扁平封装(plastic quad fat pack，PQFP)、小外形集成电路(small outline integrated circuit，SOIC)均为普通封装。

甚至单芯片的塑料焊球阵列封装(plastic ball gridarray，PBGA)和倒装芯片级尺寸封装(fipchip-chip scale package，fcCSP)也都只能算是传统封装。

先进封装，至少是在封装基板上进行多颗芯片的2D集成。如果积层(build-up)封装基板顶部有薄膜布线层，称之为2.1D IC集成。如果在积层封装基板中，或者在环氧树脂模塑料(epoxy molding compound，EMC)中含有嵌入式互连桥，那么称之为含互连桥的2.1DIC集成。如果多颗芯片先是由无芯板的无机/有机无 TSV的转接板承载，然后再安装到积层封装基板上，称之为 2.3DIC集成。如果多颗芯片由含有TSV结构的无源硅转接板支撑，然后再安装到封装基板上，那么就可以称之为2.5DIC集成。最后，如果多颗芯片是先由有源TSV转接板承载，然后再安装到封装基板上，就称之为3DIC集成。