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翘曲度用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。
PCB曲翘度（Warpage）指印刷电路板（PCB）在制造或使用过程中因材料、温度或应力等因素导致的平面度偏差，通常表现为板件弯曲或扭曲。曲翘度直接影响PCB的装配可靠性、焊接质量及长期使用性能。其测量方法和，影响因素及改善措施如下：
类别 | 具体内容 |
测量方法 | 三点测量法：将PCB放置在平面上，测量板中心与边缘的高度差，计算公式为： 激光扫描法：通过非接触式激光设备扫描PCB表面，生成三维曲率图，精度更高。 |
影响因素 | 材料选择：基材（如FR4）的CTE（热膨胀系数）不匹配会导致温度变化时变形； 层压工艺：多层板压合过程中的温度、压力不均可能引发内应力； 设计因素：铜层分布不均、不对称叠层设计易导致翘曲。 |
改善措施 | 优化叠层设计：保持铜层对称分布，平衡各层CTE差异； 控制工艺参数：调整层压温度、压力及冷却速率，减少残余应力； 后处理：采用退火工艺释放应力，或使用治具在焊接前校正PCB。 |
