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PCB过孔的构成要素总结

6 天前浏览：340 来源：小萍子

过孔本质是一个通孔焊盘，有外径和内径；过孔也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻一个公共孔，即过孔。其构成要素可总结如下：

构成要素	中文名称	说明
RegularPad	规则焊盘	在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。
ThermalRelief	热风焊盘	也叫花焊盘。在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与铺铜的连接方式，防止焊接时散热太快，影响工艺。
AntiPad	隔离焊盘	焊盘与铺铜的间距，负片工艺中有效。
Soldermask	阻焊层	定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊接。
Pastemask	钢网层	定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小进行锡膏涂敷。