过孔尺寸设计

减小过孔焊盘直径

需保证过孔机械强度满足加工与使用要求，避免孔径过小导致钻孔难度提升、良率下降

过孔尺寸设计

增大过孔内径与焊盘直径差

过大内径会降低过孔导通可靠性，焊接过程中易出现焊料塌陷问题，需平衡电容性能与可靠性

介质与隔离设计

增加过孔与接地层之间的介质距离

会增加PCB整体厚度，影响小型化设计，需结合产品结构要求调整

介质与隔离设计

过孔周围挖除反焊盘（清除铜皮）

需合理设计反焊盘大小，避免反焊盘过大影响周边布线空间，同时注意不同层反焊盘设计的一致性

介质与隔离设计

采用低介电常数板材

低介电常数板材成本更高，加工难度更大，普通低速电路无需采用

过孔布局设计

避免过孔靠近信号参考地平面边缘

需要预留足够的安全间距，占用更多布线区域，需做好布局规划

过孔布局设计

减少过孔与相邻导体的重叠面积

需满足PCB加工的最小间距要求，避免间距过小导致短路风险

过孔结构选型

采用背钻工艺去除过孔残桩

背钻工艺会增加PCB加工成本，对于10GHz以下的信号，若残桩长度小于10mil可不需要背钻

过孔结构选型

使用盲埋孔替代通孔

盲埋孔加工工艺复杂，成本远高于普通通孔，普通产品不需要采用该方案

过孔结构选型

减少信号过孔跨接的层数

需要提前做好层堆叠规划，合理分配信号层与参考层，避免信号不必要跨层