一根线能走多大电流？

这个问题看似简单，但真正能答上来的人不多。网上流传着各种「经验值」——什么1oz铜厚10mil走1A，2oz走2A。这些说法对，也不对。

实际上，走线的载流能力取决于四个关键因素：铜厚、走线宽度、允许的温升，以及走线是在外层还是内层。IPC-2221标准给出了一个相对科学的计算公式，这也是业内最常用的参考依据。

IPC-2221 载流公式

IPC-2221标准中，走线宽度与载流的关系可以表示为：

其中各个符号的含义是：

再补充一个重要的换算关系，把截面积展开：

W是走线宽度（单位mil），T是铜厚（单位oz，1oz≈1.37mil）。所以当你用1oz铜厚的时候，A = W × 1.37。

假设你在外层用1oz铜厚，希望一根走线承载2A电流，允许温升10℃。那么根据公式，最小的截面积应该是：

A = ( I / (k × ΔT^0.44) )^(1/0.725) = (2 / (0.048 × 10^0.44))^(1/0.725) ≈ 46 mil²

1oz铜厚下，W = A / 1.37 ≈ 33.6 mil。也就是说，你至少需要34mil的线宽——这和很多人凭经验说的「20mil就够了」出入不小。

你有没有注意到，同样是走2A电流，外层的k值是0.048，内层却是0.024——差了一倍！这背后的物理原因很简单：外层走线直接接触空气，散热条件好；内层则被FR-4基材包裹着，热量散不出去，所以载流能力自然就弱了。

????记住了：同样宽度的走线，内层的载流能力只有外层的一半左右。如果你在做多层板，内层电源走线一定要格外关注宽度！

说了这么多理论，给你几条我这些年总结下来的实践经验：

第一，永远不要按「刚刚好」的线宽来设计。算出来需要34mil，我建议起码留30%余量，走45mil以上。因为PCB厂的蚀刻精度、铜厚公差都会影响实际值。

第二，电源走线尽量放在外层。散热好、载流强，而且出了问题好排查。我见过有人把主电源走线塞在内层，结果散热不良导致局部过热，板子工作一段时间就出问题——这种故障最难查。

第三，大电流走线可以考虑开窗加锡。在阻焊层上开窗让铜皮裸露，然后喷锡处理，可以显著提升载流能力。如果你看到有些电源板子上走线上有一排一排的过孔和亮闪闪的锡，就是这个目的。

第四，走线拐弯处尽量用45°角或者圆弧过渡。直角拐弯会形成电流拥挤效应，局部电流密度翻倍，这是最容易烧断的地方。

好了，今天就记录这么多吧。下次画板子的时候，别忘了给你的电源线留够宽度吧，伙计们！下期见。