、CoPoS 是什么

CoPoS（Chip on Panel on Substrate），台积电主推的面板级玻璃基先进封装，用来接替现在的 CoWoS（硅中介层），主攻AI/GPU/HBM 大芯片。

一句话：把圆形硅中介层，换成方形玻璃面板，“化圆为方、化硅为玻璃”。

二、玻璃基板：为什么是玻璃

对比硅中介层与有机载板（ABF）：

- ✅ 尺寸大、利用率高：310×310mm → 可做到 600×600mm；圆晶圆切方芯片浪费大。
- ✅ 低翘曲、热匹配好：玻璃 CTE≈3 ppm/℃，接近硅（2.6），高温不易变形 。
- ✅ 高频低损：低 Dk/Df，信号损耗小，适合 AI 高带宽、高速互连 。
- ✅ 表面超平：可做 2μm 线宽/间距，布线密度更高。
- ✅ 成本更低：大面积面板，单颗分摊成本下降，替代昂贵硅中介层。

三、CoPoS 核心架构（三层）

1. 顶层（Chip）：GPU/AI 芯片 + HBM 堆叠
2. 中层（Panel，关键）：玻璃基板 + TGV（玻璃通孔）+ RDL 布线
3. 底层（Substrate）：传统有机基板，用于主板互连

四、关键技术：TGV（玻璃通孔）

- 在玻璃上做微米级垂直通孔（孔径 10–50μm，间距 ~100μm）。
- 实现玻璃上下表面垂直互连，替代硅通孔 TSV。
- 深宽比可达 50:1（硅 TSV 约 10:1），互连密度更高。

五、CoPoS vs CoWoS（一眼看懂）

- CoWoS：圆形硅中介层；面积受限、成本高、大芯片易翘曲；成熟、良率高。
- CoPoS：方形玻璃面板；面积大、成本低、翘曲小、高频好；2028 年量产 。

六、产业进展（2026）

- 台积电：CoPoS 试产线已建，2028 规模化量产，英伟达为首家客户 。
- 英特尔：Glass-core 路线，2026 年已出玻璃芯基板样品。
- 三星：推进玻璃基面板封装，配套 HBM/CPO。

七、一句话总结

CoPoS = 玻璃基板 + 面板级封装 + TGV 通孔，用“大、稳、快、省”的玻璃方案，解决 AI 大芯片在 面积、翘曲、带宽、成本 上的瓶颈，是后摩尔时代先进封装的主流方向。