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珍藏干货丨钢网实战改善案例(改善PCB Via in pad阻焊膜过厚导致的印刷拉尖不下锡)
珍藏干货丨钢网实战改善案例(改善PCB Via in pad阻焊膜过厚导致的印刷拉尖不下锡)
2022年10月26日 15:26 浏览:209 来源:昌
短期措施:工艺要求钢网厂设计半蚀刻钢网改善,克服生产;
永久措施:邀请RD规范PCB阻焊膜的厚度要求,PCB板厂在通孔
填塞
电镀填平时按规范要求进行生产。
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