珍藏干货丨钢网实战改善案例（改善PCB Via in pad阻焊膜过厚导致的印刷拉尖不下锡）- SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落

行业资讯 > 行业动态 > 珍藏干货丨钢网实战改善案例（改善PCB Via in pad阻焊膜过厚导致的印刷拉尖不下锡）

珍藏干货丨钢网实战改善案例（改善PCB Via in pad阻焊膜过厚导致的印刷拉尖不下锡）

2022年10月26日 15:26 浏览：388 作者：昌

短期措施：工艺要求钢网厂设计半蚀刻钢网改善，克服生产；

永久措施：邀请RD规范PCB阻焊膜的厚度要求，PCB板厂在通孔填塞电镀填平时按规范要求进行生产。

头条号

介绍

推荐头条

什么是 lift-off 工艺

小萍子昨天 17:06

2nm以后，半导体工艺需重新定义

小萍子前天 17:07

瞄准下一代封装技术：SKC斥资2810亿韩元布局玻璃基板

小萍子 3 天前

玻璃基板：先进封装的下一代底座

小萍子 3 天前

PCB上哪些器件不能涂三防漆？

小萍子 5 天前

芯片散热：结温、热阻与封装材料怎样连起来？

小萍子 5 天前

半导体概述

小萍子 09-05 16:50

三星披露存储新战略

小萍子 09-03 16:34

器件零度封装

小萍子 09-03 16:31

联发科，发力先进封装

小萍子 09-02 14:23