欢迎访问SMT设备行业平台!
头条文章
分类信息
同城好店
头条文章
搜 索
点击登录
发布信息
首页
行业资讯
本站APP下载
业务交流
达泰丰
行业资讯
>
行业动态
>
太火爆!他们都来了广州
太火爆!他们都来了广州
2023年10月20日 20:44 浏览:108 来源:SMT客服
10月17日至18日
第三届“一带一路”国际合作高峰论坛
在北京举行
与此同时
第134届中国进出口商品交易会
(下称
“广交会”)
在
广州
拉开帷幕
国际采购商蜂拥而入
其中许多来自“一带一路”共建国家
今年是共建“一带一路”倡议提出十周年
十年来
中国与“一带一路”共建国家贸易规模显著提升
成为其中74个国家的最大进口来源地
广交会也成为与共建国家贸易对接的重要平台
本届广交会
有哪些亮点
✨
←←左滑看看
本届广交会分三期举办
今天(10月19日)是第一期的最后一天
第一期重点以
先进制造业
为支撑
集中展示
电子及家电
、车辆及配件、照明、
化工产品、五金及工具
等题材
电动载人汽车、锂电池、太阳能电池“新三样”产品
在本届广交会上大放异彩
新产品、新领域、新朋友
本届广交会的新亮点
也显示出中国制造的创新思维与国际视野
广交世界
互利天下
携手发展
共创繁荣
南方都市报(nddaily)、N视频出品
总策划 | 戎明昌 刘江涛
执行策划 | 王佳
统筹 | 李湘莹 谢子明 张楚男
执行 | 杨晨欢 彭沁玲
设计 | 原毅
头条号
SMT客服
介绍
推荐头条
存储芯片制造:DRAM process flow(1)
小萍子
昨天 15:55
芯片封装-传统的芯片封装制造工艺
小萍子
昨天 15:53
BGA封装中阻焊层介绍--solder mask
小萍子
前天 16:23
【芯片封装】先进封装是如何重构芯片性能的底层逻辑?
小萍子
前天 16:21
【MEMS工艺】晶圆解键合方式及流程解析
小萍子
4 天前
先进封装中的晶圆键合预处理工艺
小萍子
4 天前
【微纳谈芯】从代工到造芯,越南半导体的崛起给国产芯片带来哪些启示?
小萍子
5 天前
BGA封装常见典型不良
小萍子
5 天前
什么是TPU
小萍子
6 天前
【退火】半导体芯片制造中的退火工艺详解
小萍子
6 天前
联系客服
返回顶部