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晶圆的清洗工艺

2024年11月01日 08:38 浏览：87 来源：小萍子

清洗是指对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序。

根据清洗介质的不同，当前的清洗技术可分为湿法和干法清洗两种路线。其中湿法清洗主要是利用特定化学药液和去离子水对晶圆表面进行无损伤清洗，可同时采用超声波、加热、真空等辅助手段，而干法清洗则是指不用化学溶剂的清洗技术，可清洗污染物较为单一。

目前晶圆制造中通常以湿法清洗为主。根据华经产业研究院数据，2024年湿法清洗在清洗步骤数量的占比达到了90%以上，当前主流的清洗设备包括单片清洗、槽式清洗、组合式清洗以及批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。不同清洗设备的先进程度的区分主要体现在可清洗颗粒大小、金属污染、腐蚀均一性以及干燥技术等标准。

全球晶圆清洗设备市场规模预计稳健增长。根据QYResearch的数据，预计2030年全球晶圆清洗设备市场规模将达到55.48亿美元，2024-2030年的复合增长率预计为6.2%。

根据中商情报网的数据，2022年DNS和TEL在全球半导体清洗设备市场的市场份额分别为50%和27%，仍占据市场主导地位，国产厂商盛美占比达到3%，已初具规模。