随着电子产品高速发展及环境变化，对电子产品的可靠性越来越高，其中腐蚀性缺陷尤为突出，其影响因子涉及到生产管理全过程，及时发现难度增加，往使用一段时间才发现，造成重大成本损失及安全问题，故腐蚀机理了解，从源头分析改善尤为重要。

>>爬行腐蚀机理

1. 爬行腐蚀发生在裸露的铜上。由于PCB表面处理本身存在微孔，或在水膜、污染物的作用下表面处理发生破损，铜面在含硫物质（资料表明，单质硫、硫化氢、有机硫化物、硫醇等均会与铜反应生成硫化亚铜）的作用下，生成大量硫化物。

2. 铜的氧化物是不会运动的，但铜的硫化物和氯化物却大不相同。由于二者可溶于水，在浓度梯度的驱动下，具有很高的表面扩散性，生成物会由高浓度区向低浓度区扩散。

3. 硫化产物具有半导体性质，不会造成短路的立即发生；但随着其厚度的增加，其电阻减小并造成短路。此外，该腐蚀产物的电阻随湿度的变化急剧变化，可从10M下降到1欧姆。

4. 湿度对爬行腐蚀的影响是显而易见的。只需50％（一说为65％）的湿度，PCB表面就会形成水膜；硫化物（如硫化氢、二氧化硫）溶于水后生成弱酸，造成氧化铜分解，迫使清洁的铜面露出，从而继续腐蚀。其中硫化亚铜的生成与湿度呈指数关系。在此环境下，铜会腐蚀得更快。

>>环境含硫量标准及检测方法

推荐在硫化氢浓度月平均不超过0.10mg/m3运行设备。

环境硫含量标准

1. 推荐设备运行环境：硫化氢浓度月平均不超过0.10mg/m3。

2. 业界针对电子产品运行环境的要求大同小异，一般硫化氢含量不超过5ppb。

硫含量检测方法

1. 挂铜片分析（推荐：成本低、但周期长、精度低）

根据ISAS71.04-1985标准，对机房当前环境腐蚀气体含量进行定性评估，预计悬挂1个月以后可得出当前环境检测结果。

>>硫化腐蚀原因

介绍硫化腐蚀的原因。主要体现在以下几个方面。

· 产品的装饰材料含硫过大，挥发导致设备腐蚀。

· 产品放置区域与水源相邻，如下水道直接相通。包括场地地板下有通道与下水道相通或空调进风口在下水道附近。

· 其它含硫设备同一房间内，例如蓄电池漏液导致设备腐蚀。

· 外部环境中硫含硫过大，如大型矿场、化工厂、生活垃圾处理厂等。

      按IPC-9201 (表面绝缘电阻手册)的说法,是当完成电路板或组装板,长久高温高湿之恶劣环境中,且其相邻导体间会出现偏压(Bias)的情况下,会逐渐发生金属离子性物体的迁移，并在板面上出现树枝盐类生长的痕迹者 (Dendrites),称为ECM;

>>离子迁移原因

1.材料的吸水性高或水中不纯物质。

2.离子污染，主要来自于PCB（如蚀刻、电镀、化学镀和阻焊层等工序）、元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等，表现为各种无机酸、无机盐及有机酸等，需极性溶剂进行清除（如水或醇类）。离子污染物分子具有偏心的电子分布，容易吸潮，在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子，导致产品腐蚀，引起表面绝缘电阻下降，在有电场存在的条件下还会发生电迁移，产生枝状结晶，导致漏电和短路。极性污染物的低表面能还可使其穿透阻焊层，在板表层下生长枝晶。当然，极性污染物也可是非离子的，在偏置电压、高温或其他应力存在时，各种负电性分子就自行排成行形成电流。

IPC-TM-650, 方法 2.6.25 耐 CAF(导电阳极丝)测试: X-Y 轴中，CAF是印制电路板 (PWB)中电化学迁移的一种现象。

>>CAF机理

>>CAF原因