目前，普遍使用的电子元器件从结构上可以分为有引线电子元器件和无引线电子元器件两种，安装方式多为表面贴装、通孔插装、压接安装、螺纹连接和胶接。选用元器件时，应结合产品的结构特点，综合考虑元器件的装联方式、布局密度、组装厂的工艺和设备、元器件的可测试性、可更换性、可获得性、电磁兼容性等。此外，元器件本身的封装特点，包括引线间距、引线可焊性、耐受温度和压力的能力等也是工艺选型时应当注意的因素。

一、尺寸要求

元器件的尺寸要求与所选用的安装方式和工艺能力有关，同样的元器件尺寸，在不同安装方式与工艺能力下的可接受标准可能差距很大。

元器件尺寸的工艺选型要求主要包括以下几个方面。

（1）设备能力对尺寸的要求

应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件，例如：
① 0.3mm引线间距的QFP须用高精度贴片机和丝网印刷机，而1.27mm引线间距的QFP则只需选择中等精度贴片机即能完成。
② 目前市面上常见的高速贴片机基本可以满足贴装0201元件的需求（尺寸为0.6mm×0.3mm×0.2mm），部分可以满足贴装01005元件的需求（尺寸为0.3mm×0.15mm×0.1mm）。
③ 尺寸较大元器件的贴装一般由多功能贴片机完成，大多数多功能贴片机通常可以满足60mm×60mm×30mm的元器件贴装，某些支持多次照相定位的机型可以满足最长150mm的元器件贴装。

（2）尺寸的公差要求

元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。对于规格书中未注明公差的部分，一般应符合下表对应的尺寸的极限偏差要求。

（3）共面度的尺寸要求

元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如下表所示。

对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如下表所示。

（4）组装工艺对尺寸的要求

元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。
① SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。
对于元器件的引脚间距选择，SMT制程元器件选用工艺要求建议参下表执行。

② 手工焊接工艺对元器件尺寸的要求：手工焊接相比设备焊接，操作的一致性较差，对人的依赖较高，不同技术能力的操作者对元器件选用的可接受性差异也较大，应根据大多数人的平均能力情况进行考虑。