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类型 | 正片 | 负片 |
制程 | pattem制程 | tenting制程 |
使用药液 | 碱性蚀刻 | 酸性蚀刻 |
保留和去除部分特征 | 需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要的部分为透明的 | 需要保留的线路或铜面是透明的，不要的部分则为黑色或棕色的 |
工艺过程 | 线路制程曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照而起化学反应硬化。显影制程冲掉没有硬化的干膜，然后在铜面上镀锡铅，再去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的铜，剩下的黑色或棕色底片便是需要的线路 | 线路制程曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照而起化学反应变得硬化。显影制程冲掉没有硬化的干膜，蚀刻制程中，去除底片黑色或棕色的铜箔，去膜以后，剩下的底片透明的部分便是线路 |
最终效果 | 凡是画线的地方印制板的铜被保留，而没有画线的地方铺铜被清除，如顶层、底层等的信号层 | 凡是画线的地方印制板的铺铜被清除，而没有画线的地方铺铜被保留 |
应用层面 | 走线层 | Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层)用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜区域 |
