铜箔覆盖率平衡原则

1. 保证PCB正反两层的铜箔覆盖率差距控制在10%以内，高层PCB相邻信号层、电源层铜箔覆盖率差距尽量不超15%；
2. 普通双面板正反铜占比差＜8%；
3. 6层以上高速板相邻层铜占比差＜10%；
4. 厚铜电源板整体铜占比控制在40%-70%；
5. 接口、板边空白区域添加平衡铜皮填充。

连接方式选择原则

1. 绝大多数场景优先接地连接，常规信号层、空白区域平衡铜皮通过过孔连地层，每隔500mil - 1000mil加接地过孔；
2. 特殊场景用孤立铜皮（靠近高压或特殊射频线路、无可用接地网络），单块面积不超100mm²。

避线与安全间距原则

1. 普通低压民用产品（工作电压＜36V）：平衡铜皮与信号线间距≥8mil，与焊盘间距≥10mil；
2. 工业产品（工作电压＜220V）：平衡铜皮与信号线间距≥12mil，与焊盘间距≥15mil；
3. 高压产品（工作电压＞220V）：间距按1mm/kV标准提升，如1000V高压区域间距至少40mil；
4. 平衡铜皮禁止直连普通信号焊盘、过孔，避开非接地网络焊盘和过孔。

铜皮网格与实心选择原则

1. 优先选网格铜皮场景：普通信号层、大面积空白区域，网格线宽≥8mil，间距≥8mil，常规用10mil*10mil；
2. 使用实心铜皮场景：散热要求高区域、功率器件下方、接地层空白区域、厚铜PCB。