干货分享丨先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）- SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落

好店入驻

微信扫一扫打开
入驻源头厂家

发布信息

微信扫一扫打开
发布信息

行业资讯 > 行业动态 > 干货分享丨先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）

干货分享丨先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）

2022年10月26日 15:25 浏览：213 来源：昌

FOWLP 推进时间轴

fowlp封装技术

FOWLP技术Roadmap

FOWLP技术示意图

Intel Agilex FPGA的封装内的异构集成

TSV和中间层已成为异构集成高性能互连的关键

传统多片芯封装与FOWLP封装

日月光晶圆封测级WLP技术流程

异构集成的组件

引线键合与有中间层的TSV互连

2.5D和3D封装HBM

头条号

介绍

推荐头条

龙芯：下一代CPU可媲美12代酷睿i7

小萍子 4 小时前

据报道:中芯国际开发了5nm工艺，华为Mate70将首先使用它

小萍子 4 小时前

高通：可继续从华为获得收益！

小萍子 4 小时前

运价狂飙“一箱难求”再现，美国加税张嘴就来，多国进口又出新规，等|本周外贸大事

小萍子 4 小时前

台积电将用旧款光刻机实现1.6纳米，给中国芯研发先进工艺启发

小萍子 4 小时前

32台光刻机，981亿枚芯片！中国半导体开始爆发，美企“破防”了

小萍子 3 天前

美国收割印度，7万亿印度资金撤出，印度经济或将衰退20年

小萍子 3 天前

这类芯片涨价20%！芯片巨头停止供货

小萍子 3 天前

国产芯片原厂能不能挑客户？

小萍子 5 天前

存储模组厂：这类芯片将继续涨价！没有降价可能

小萍子 5 天前