科技从来不是一往无前的，在科技发展的路上有许多分叉口，好在总有不同的人在不同理念支持下，走不同的路。所以科技是曲折的，但也会有人能蹚出一条正确的路。
SMT贴片与DIP插件技术是当前PCBA电路板焊接工艺中最重要的焊接组装工艺，它已在包括半导体芯片，智能手机，新能源汽车电子，Mini LED显示和5G通讯等许多行业得到了大规模的应用。如何从设备、材料、质量、工艺和能耗等多方面考虑全面提高PCBA电路板焊接的工艺水平是PCBA电路板制造过程中的重中之重。
SMT回流焊从整个PCBA电路板焊接工艺角度看对最后的产品质量起着至关重要的作用。但是，从整条SMT生产线的投资角度看，SMT回流焊炉的投资往往只占到整条SMT线投资额的10-25%。这也就是为什么越来越多高精密电子EMS制造商注重导入更高品质的SMT回流焊炉的原因。
随着PCBA电路板组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，产生了充氮焊接工艺和设备，改善了焊接的质量和成品率，已成为高精密PCBA焊接的发展方向。氮气SMT回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。
为了减少焊接过程中的二次氧化及提升焊接质量， 氮气回流是一个很好的选择。但是氮气的使用将会影响PCBA加工成本的增加，因此氮气的使用就需要在成本与品质之间进行衡量。在涉及到CSP、 PoP、BGA、DCA 和 Flip Chip等特殊元件时，为了提高焊接质量，尽管费用会增加，却不得不考虑使用氮气以平衡最终成本。
无论是笔记本，智能手机还是车载控制系统，几乎每一项科技产品都离不开敏感电子元器件，而通过高质量焊接制程保证电路板上元器件的良好接触性对确保科技产品正常工作至关重要。因此，火星热力于为客户打造高品质回流焊接系统。
火星热力Mars Thermal回流焊系统技术成熟、做工一流、采用对流式设计，通过气流传导热量-空气或氮气两种类型可选。作为一种惰性保护气体，氮气是最理想的热传导介质，还能够在焊接过程中防止发生氧化。
火星热力技术全球性的热力系统，来自德国技术，氮气消耗量与氧气浓度达到最低标准！
火星热力技术，值得信赖！
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