自从SMT逐步走向了成熟，随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(Ball Grid Array封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文就BGA焊接过程中需要考虑的几点分享一下：

1.焊接点的断开或者不牢
把 BGA连接到板上时,影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:
(1)板过分翘曲
大多数 BGA设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲更大可到0.005英寸。当翘曲超过所需的公差级,则焊接点可能出现断开、不牢或变形。
(2)共面性公差
载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为更高和更低焊料球之间的距离,对PBGA来说,共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。JEDEC把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当指出,共面性与板翘曲度直接有关。
(3)与润湿有关
(4)与再流焊过分的焊料成团有关

2.连桥
间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。
(1)与焊盘尺寸相关的过多的焊料量
由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和,当焊料过多时,就可能出现连桥。每种BGA的特性各不相同,这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊盘设计和载体的重量。例如,在其他条件相等的情况下,含高温焊料球载体(在板组装期间不熔化)不易形成连桥。
(2)焊膏坍塌
使用焊膏作为互连材料时,印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此,在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中,设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。


3.焊料成团
再流焊后,板上疏松的焊料团如不去除，工作时可导致电气短路,也可使焊缝得不到足够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:
·对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融,形成未凝聚的离散粒子。